Assemblage et essai de circuits imprimés

L’assemblage des circuits imprimés comprend plusieurs étapes, dont la technologie de montage en surface (SMT) et la technologie de montage par insertion. Lors d’un montage par insertion, les fils conducteurs des composants sont placés sur la carte et brasés à la vague. Certains composants SMT peuvent être brasés à la vague sur la face inférieure de la carte. Dans un procédé SMT, la pâte de brasage est d’abord déposée sur les plages de connexion de la carte de circuits imprimés, les composants sont placés par-dessus, puis les cartes sont introduites dans un four à refusion pour faire fondre la pâte et former les connexions électrique et mécanique des fils conducteurs aux circuits imprimés. Lors de l’essai, les circuits imprimés assemblés sont placés dans un dispositif qui les alimente en électricité pour les mettre sous tension. Ce groupe de circuits imprimés actifs est ensuite placé dans une chambre de simulation de stress environnementaux (EES) qui alterne entre des régimes de basses et de hautes températures pendant un certain nombre de cycles pour déterminer si ces stress déclencheront des défaillances dans les cartes assemblées. Ces défaillances seront analysées afin d’en trouver la cause. L’expertise, les technologies et les avantages liés à l’approvisionnement en gaz d’Air Products peuvent vous aider à accroître les profits et le temps de disponibilité, à limiter les défauts et à réduire le coût total de possession de vos procédés d’assemblage et d’essai de circuits imprimés.

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